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TSV系列固定安装型红外热成像仪可配备不同分辨率的高性能红外热成像机芯,通过网线和电脑连接,将机芯输出的红外数字图像传输到后端IRSVisionTM软件。它具有画面细腻、测温灵活和使用便捷等特点,同时具有任意区域最高、最低温追踪和长时间记录等功能,另具备各种SDK开发包。TSV系列红外热像仪是工业测温、生产检测和科研二次开发等工作的理想选择。
产品型号TSV-D336TSV-D640性能参数探测器类型非制冷氧化钒, 响应波长:7.5~13.5μm 分辨率336 x256像素640x512像素可配镜头 9mm: 35° x 27° 9mm: 69° x 56°13mm: 25° x 19° 13mm: 45° x 37°19mm: 17° x 13° 19mm: 32° x 26°25mm: 13° x 10°25mm: 25° x 20°测温精度±2℃ 或±2%测温范围-20℃~+150℃ / -20℃~ +550℃可见光相机探测器类型1920x 1080像素 ,1/2.7英寸可配镜头 8mm: 39° x 23°12mm: 27° x 15°16mm: 20° x 12°物理属性外形尺寸(参考)222 x126 x96mm(长x宽 x高,带护罩尺寸)接口电气接口:网线(RJ45) 、直流电源接口机械接口:1/4”三脚架接口供电12V/DC工作环境温度:-40℃~+70℃ /湿度:5% ~95%,非冷凝运输环境温度:-45℃~+85℃ /湿度:5% ~95%,非冷凝抗冲击10g冲击脉冲/11ms锯齿波(与系统封装有关)
产品型号
TSV-D336
TSV-D640
性能参数
探测器类型
非制冷氧化钒, 响应波长:7.5~13.5μm
分辨率
336 x256像素
640x512像素
可配镜头
9mm: 35° x 27°
9mm: 69° x 56°
13mm: 25° x 19°
13mm: 45° x 37°
19mm: 17° x 13°
19mm: 32° x 26°
25mm: 13° x 10°
25mm: 25° x 20°
测温精度
±2℃ 或±2%
测温范围
-20℃~+150℃ / -20℃~ +550℃
可见光相机
1920x 1080像素 ,1/2.7英寸
8mm: 39° x 23°
12mm: 27° x 15°
16mm: 20° x 12°
物理属性
外形尺寸(参考)
222 x126 x96mm(长x宽 x高,带护罩尺寸)
接口
电气接口:网线(RJ45) 、直流电源接口机械接口:1/4”三脚架接口
供电
12V/DC
工作环境
温度:-40℃~+70℃ /湿度:5% ~95%,非冷凝
运输环境
温度:-45℃~+85℃ /湿度:5% ~95%,非冷凝
抗冲击
10g冲击脉冲/11ms锯齿波(与系统封装有关)